| 主权项 |
一种半导体烘烤制程夹具，主要包含有：一施压装置(1)，该施压装置(1)主要包含有一底板(12)及一设置于该底板(12)上的施压部(11)，且该施压部(11)与底板(12)间形成一容置空间(13)；其中，该施压部(11)系包含有一施压架(111)及一与该施压架(111)相连接的施压转轴(112)，且该施压转轴(112)底部设置有一施压板(1121)；一夹掣装置(2)，其系设置于该容置空间(13)内并与底板(12)相连接，且该夹掣装置(2)主要包含有由上而下依序设置之上夹板(21)、中夹板(22)及下夹板(23)；其中，该上夹板(21)上方两侧及下方分别设置有二锥度孔(211)及复数个与中夹板(22)相连接之弹簧(212)，且该上夹板(21)之锥度孔(211)内穿设有与下夹板(23)相连接之螺杆(24)，且该下夹板(23)之四个端部分别设置有挡止装置(231)，该螺杆(24)上则设置有一锥度定位钮(241)。依据申请专利范围第1项所述之半导体烘烤制程夹具，其中，该上夹板(21)表面设置有二收纳槽(213)。依据申请专利范围第2项所述之半导体烘烤制程夹具，其中，二收纳槽(213)内接设有一持拿装置(2131)。依据申请专利范围第1项所述之半导体烘烤制程夹具，其中，该底板(12)上设置有呈直角态样摆设之二定位块(14)。 |
