| 主权项 |
一种记忆卡封装结构，系包含：一基板，其中该基板包含一天线模组；一第一磁性导波层，设置于该基板之一上表面，且至少覆盖该天线模组；一晶片，设置于该第一磁性导波层上并与该基板电性连接；一封胶体，用以包覆该晶片、该第一磁性导波层与该基板之该上表面；以及一第二磁性导波层，设置于该基板之一下表面，其中该第一磁性导波层与该第二磁性导波层所设置的位置至少需涵盖该天线模组的位置范围。如请求项1所述之记忆卡封装结构，其中该天线模组设置于该基板之该上表面上或设置于该基板中。如请求项1所述之记忆卡封装结构，其中一讯号输出单元设置于该基板曝露出的该下表面上。如请求项1所述之记忆卡封装结构，其中该晶片系利用复数条金线或复数个凸块与该基板电性连接。如请求项1所述之记忆卡封装结构，其中该晶片为近场通讯晶片或无线射频晶片。如请求项1所述之记忆卡封装结构，更包含复数个孔洞贯穿该第一磁性导波层。一种记忆卡封装结构，系包含：一基板，其中该基板包含一天线模组，且复数个金手指设置于该基板之一下表面；一第一磁性导波层，设置于该基板之一上表面；一第二磁性导波层，设置于该基板之该下表面，并避开该些金手指设置的位置；一晶片，设置于该第一磁性导波层上并与该基板电性连接；以及一封胶体，用以包覆该晶片、该第一磁性导波层与该基板之该上表面。如请求项7所述之记忆卡封装结构，其中该天线模组设置于该基板之该上表面上或设置于该基板中。如请求项7所述之记忆卡封装结构，其中该第一磁性导波层之面积大于等于该天线模组的面积。如请求项7所述之记忆卡封装结构，其中该第二磁性导波层之面积大于等于该天线模组的面积。如请求项7所述之记忆卡封装结构，其中该晶片为近场通讯晶片或无线射频晶片。如请求项7所述之记忆卡封装结构，更包含复数个孔洞贯穿该第一磁性导波层。 |
