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一种LED(Light-emitting diode)崁灯，系包括：一LED照明模组，系具有一印刷电路板(Printed circuit board：PCB)、一交流-直流电力变换器及至少一LED，该交流-直流电力变换器系设置于该印刷电路板之一面并电性连接于该印刷电路板，该LED系设置于该印刷电路板同于该交流-直流电力变换器之一面并电性连接于该印刷电路板；一散热装置，系设置于该LED照明模组之印刷电路板异于该交流-直流电力变换器之一面。如申请专利范围第1项所述之LED崁灯，其中该散热装置具有一导热基座及复数个散热片，该导热基座以其一面连接于该LED照明模组之印刷电路板，该复数个散热片具有相同之高度，彼此间互相平行且一体成型垂直连接于该导热基座异于该印刷电路板之一面。如申请专利范围第2项所述之LED崁灯，其中该交流-直流电力变换器电性连接于一连接器。如申请专利范围第2或3项所述之LED崁灯，其中该LED照明模组盖设一透光罩于该LED照明模组之交流-直流电力变换器的一面。如申请专利范围第4项所述之LED崁灯，其中该印刷电路板同于该交流-直流电力变换器之一面装设一与该印刷电路板电性连接之无线感应器。如申请专利范围第4项所述之LED崁灯，其中该透光罩朝向该LED照明模组之一面设有光学微结构。如申请专利范围第6项所述之LED崁灯，其中该光学微结构系为粒子微结构或沟槽式微结构。如申请专利范围第5项所述之LED崁灯，其中该无线感应器系无线传输地连接于一遥控装置。如申请专利范围第2项所述之LED崁灯，其中该散热装置设置一贯穿该导热基座及该复数个散热片之线路孔。如申请专利范围第2项所述之LED崁灯，其中该印刷电路板贯穿设置二个以上之螺孔。如申请专利范围第10项所述之LED崁灯，其中该散热装置设置二个以上贯穿该导热基座及该复数个散热片且与该印刷电路板之螺孔相对应的螺孔。如申请专利范围第11项所述之LED崁灯，其中该散热装置与该印刷电路板穿设二个以上螺丝于该散热装置与该印刷电路板之螺孔。如申请专利范围第8项所述之LED崁灯，其中该印刷电路板之形状系为多边形或圆形。如申请专利范围第13项所述之LED崁灯，其中该散热装置之导热基座的形状系为多边形或圆形。如申请专利范围第2项所述之LED崁灯，其中该LED之个数系为三个以上时，该LED系环绕该交流-直流电力变换器。如申请专利范围第1项所述之LED崁灯，其中该LED照明模组盖设一透光罩于该LED照明模组之交流-直流电力变换器的一面。 |
