发明名称 超薄型喇叭结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.03.01
申请号 TW099214982 申请日期 2010.08.05
申请人 友祥科技股份有限公司 发明人 陈正雄;游象智;谢主佑;杨景州
分类号 H04R7/02 主分类号 H04R7/02
代理机构 代理人
主权项 一种超薄型喇叭结构,包含:一下鼓纸纸,其中央系设有一开孔;一上鼓纸,系略小于下鼓纸,其中央设有一开孔;一钢片,系夹置于上、下鼓纸之间,其设有由复数层陶瓷材料叠置而成之发声件;藉由前述构件的组合,构成一薄型喇叭,俾藉由发声件接收音频信号后,透过上、下鼓纸以导出声响。如申请专利范围第1项所述之超薄型喇叭结构,其中,该下鼓纸系于邻近边缘之位置,系设有圈绕之半圆状浮突,以形成一浮突之框止部,该上鼓纸系略等于该框止部内缘之面积,使上鼓纸得以嵌置于该框止部之内缘。如申请专利范围第1项所述之超薄型喇叭结构,其中,该上、下鼓纸系为纸胚、布、木片或泡绵、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PEI(聚醚醯亚胺)等材料。
地址 新北市板桥区双十路2段217号21楼