| 主权项 |
一种电子装置的背光光源强弱调整结构，安装于壳体内部与背光模组电性连结，具有：一壳体，其上具有一透光部；一光侦测电路板，系安装于壳体内部，并对应该透光部配置，并与该背光模组电性连结，该光侦测电路板上具有一光侦测电路；其中，该光侦测电路，包含：一控制单元，系光侦测电路控制核心；一驱动元件，系与控制单元电性连结，以接收控制单元所输出的驱动讯号；一发光单元，系具有一发光晶片及一光侦测件，该发光晶片与该驱动元件电性连结；一储存单元，系与该控制单元电性连结，用以储存调整亮度的设定参数值；其中，以控制单元控制发光晶片呈闪烁状态，该光侦测元件在发光晶片呈熄灭时，以读取由透光部进入的外部环境光源，将感测讯号传输至控制单元处理，再与储存单元的设定参数值比对，该控制单元根据设定参数值调整背光模组的光源亮度。如申请专利范围第1项所述之电子装置的背光光源强弱调整结构，其中，该壳体为透明状或不透明状之任一种。如申请专利范围第2项所述之电子装置的背光光源强弱调整结构，其中，该壳体上的透明部为光传导体或透光按键之任一种。如申请专利范围第1项所述之电子装置的背光光源强弱调整结构，其中，该发光晶片为发光二极体晶片。如申请专利范围第4项所述之电子装置的背光光源强弱调整结构，其中，该发光晶片与该光侦测元件由一封装体封装如申请专利范围第1项所述之电子装置的背光光源强弱调整结构，其中，该控制单元为微处理器(MCU)或CPU之任一种。如申请专利范围第1项所述之电子装置的背光光源强弱调整结构，其中，该储存元件为记忆体。一种电子装置的背光光源强弱调整结构，安装于壳体内部与背光模组电性连结，具有：一壳体，其上具有一透光部；一光侦测电路板，系安装于壳体内部，并对应该透光部配置，并与该背光模组电性连结，该光侦测电路板上具有一光侦测电路；其中，该光侦测电路，包含：一控制单元，系光侦测电路控制核心；一发光单元，系安装于该透光部中，系具有一发光晶片及一光侦测驱动元件，该发光晶片与光侦测驱动元件电性连结，该光侦测驱动元件与该控制单元电性连结；一储存单元，系与该控制单元电性连结，用以储存调整亮度的设定参数值；其中，以控制单元经光侦测驱动元件控制发光晶片呈闪烁状态，该光侦测驱动元件在发光晶片呈熄灭时，以读取外部环境光源，将感测讯号传输至控制单元处理，再与储存单元的设定参数值比对，该控制单元根据设定参数值调整背光模组的光源亮度。如申请专利范围第8项所述之电子装置的背光光源强弱调整结构，其中，该透明部为穿孔。如申请专利范围第8项所述之电子装置的背光光源强弱调整结构，其中，该发光晶片为发光二极体晶片。如申请专利范围第10项所述之电子装置的背光光源强弱调整结构，其中，该发光晶片及光侦测驱动元件由一封装体封装。如申请专利范围第11项所述之电子装置的背光光源强弱调整结构，其中，该光侦测驱动元件系由光侦测元件及驱动单元组成，该光侦测元件与该控制单元电性连结，该驱动元件与发光晶片及该控制单元电性连结。如申请专利范围第8项所述之电子装置的背光光源强弱调整结构，其中，该控制单元为微处理器(MCU)或CPU之任一种。如申请专利范围第8项所述之电子装置的背光光源强弱调整结构，其中，该储存元件为记忆体。 |
