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一种接着剂组合物，其系以由(a)苯乙烯、(b)含环状骨架之(甲基)丙烯酸酯单体、及(c)(甲基)丙烯酸烷基酯单体所构成的丙烯酸系聚合物作为主成分的接着剂组合物，其中相对于该(a)苯乙烯、该(b)含环状骨架之(甲基)丙烯酸酯单体、及该(c)(甲基)丙烯酸烷基酯单体之总和100质量份，该(a)苯乙烯的调配量为30~90质量份，该(b)含环状骨架之(甲基)丙烯酸酯单体的调配量为5~60质量份，该(c)(甲基)丙烯酸烷基酯单体的调配量为10~60质量份，且该丙烯酸系聚合物的羧基浓度，是每1克该丙烯酸系聚合物中为1.0毫莫耳以下。如申请专利范围第1项所述之接着剂组合物，其中该(b)含环状骨架之(甲基)丙烯酸酯单体，系至少由在环骨架上具有取代基之含环状骨架之(甲基)丙烯酸酯单体(b1)、及在环骨架上未具有取代基之含环状骨架之(甲基)丙烯酸酯单体(b2)所构成。如申请专利范围第1项所述之接着剂组合物，其系为了将半导体晶圆的精密加工用保护基板接着在半导体晶圆上所使用之半导体晶圆的精密加工用保护基板接着用接着剂组合物。如申请专利范围第3项所述之接着剂组合物，其中为了将该保护基板从半导体晶圆剥离所使用的剥离液、及该丙烯酸系聚合物的溶解性参数，均在8.8~9.3(cal/cm3)1/2之范围内。一种接着薄膜，其特征系在支撑薄膜上具有至少由如申请专利范围第1项所述之接着剂组合物所形成的接着剂组合物层。如申请专利范围第2项所述之接着剂组合物，其中该环状骨架上的取代基，是具有氧原子(=O)作为极性基的取代基、或是碳数1~4的低碳数烷基。 |
