发明名称 METHOD FOR ADVANCED SOLDER BUMPING AND SYSTEM MANUFACTURED BY SAID METHOD
摘要
申请公布号 KR101017508(B1) 申请公布日期 2011.02.25
申请号 KR20087015715 申请日期 2006.12.11
申请人 发明人
分类号 H01L21/60;H01L23/48 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址