| 发明名称 | 键合铜线及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种键合铜线及其制备方法，本发明的键合铜线的各成分的质量百分比为锂0.0003％-0.003％，钙0.0002％-0.002％，铝0.0002％-0.001％，铈和/或钇0.0005％-0.005％，不可避免的其它杂质元素总量0.0001％-0.001％，余量为铜。本发明所述的键合铜线的制备方法包括制作中间合金，制作合金铸锭、均匀化退火、热挤压、去应力退火、拉制、最终退火、复绕分装和最终的保护性包装，在拉制过程中根据实际需要还可以进行中间去应力退火。这种键合铜线在保持较好的导电散热性的同时具有更好抗氧化性，在键合铜线的制备过程中增加均匀化退火并根据需要采用中间去应力退火的工艺使得制备出来的键合铜线力学性能更加优良。 | ||
| 申请公布号 | CN101979689A | 申请公布日期 | 2011.02.23 |
| 申请号 | CN201010546768.0 | 申请日期 | 2010.11.16 |
| 申请人 | 蔡元华 | 发明人 | 梁瑞光;蔡元利;吴国防;魏伟;陈春笋;蔡元华 |
| 分类号 | C22C9/00(2006.01)I;C22C1/03(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人 | 张杰 |
| 主权项 | 一种键合铜线，由质量百分含量的以下各组分组成：锂0.0003％‑0.003％，钙0.0002％‑0.002％，铝0.0002％‑0.001％，铈和/或钇0.0005％‑0.005％，不可避免的其它杂质元素总量0.0001％‑0.001％，余量为铜。 | ||
| 地址 | 100083 北京市海淀区学院路30号8栋103号 | ||