LED模组及其制造工艺

摘要

一种LED模组，包括散热器、线路板、LED芯片、内引线、填充胶体和透镜模组，所述LED芯片固定在覆有底胶的线路板上，所述内引线将LED芯片与相应线路板焊盘桥接，所述填充胶体灌封LED芯片和内引线，所述线路板与散热器以面接触的形式紧密贴合，所述透镜模组盖扣在LED芯片、线路板以及散热器之上。LED芯片直接固化在线路板上，省略了传统的LED封装过程，省略了包含有热沉的支架，使LED芯片的热量不经过热沉这一中间层，直接扩散到高导热率的线路板及散热器，提高了散热效果。透镜模组与LED芯片之间，仅有填充胶体，光线经过介质少，透过率高，并且填充胶体与透镜模组的折射率匹配，反射损失少，提高了LED模组的出光率。

主权项

一种LED模组，其特征在于，包括散热器、线路板、LED芯片、内引线、填充胶体和透镜模组，所述LED芯片固定在覆有底胶的线路板上，所述内引线将LED芯片与相应线路板焊盘桥接，所述填充胶体填充线路板和透镜组之间的空间，把LED芯片和内引线密闭在填充胶体内部，所述线路板与散热器以面接触的形式紧密贴合，所述透镜模组盖扣在LED芯片、线路板以及散热器之上。