| 发明名称 | 用于导电性弹性材料的Cu-Ni-Si系合金 | ||
| 摘要 | 一种Cu-Ni-Si类基合金，其含有1.0～4.0质量％的Ni，相对于Ni为1/6～1/4浓度的Si，其是全部晶界中的孪晶边界(∑3边界)的频率为15～60％的基的合金。上述基的合金还可以进一步含有0.2％以下的Mg、0.2～1％的Sn、0.2～1％的Zn、1～1.5％的Co、0.05～0.2％的Cr。 | ||
| 申请公布号 | CN101981212A | 申请公布日期 | 2011.02.23 |
| 申请号 | CN200980111507.1 | 申请日期 | 2009.03.30 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 前田直文 |
| 分类号 | C22C9/06(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 蔡晓菡;高旭轶 |
| 主权项 | Cu‑Ni‑Si系合金，其含有1.0～4.0质量％的Ni，含有相对于Ni的质量％浓度为1/6～1/4浓度的Si，剩余部分包含Cu和不可避免的杂质，通过EBSP测定进行的织构观察结果发现，已将全部晶界中的孪晶边界(∑3边界)的频率控制为15％～60％。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||