一种LED芯片的制造方法、LED芯片及LED

摘要

本发明适用于照明领域，尤其涉及一种LED芯片的制造方法、LED芯片及LED，所述LED芯片的制造方法包括以下步骤：于基板上依序形成第一半导体层、发光层及第二半导体层；于所述第二半导体层上形成荧光粉层；移除部分荧光粉层及部分第二半导体层以形成至少一沟槽，所述沟槽暴露部分第二半导体层；移除部分荧光粉层、部分第二半导体层、部分发光层及部分第一半导体层以形成至少一缺角，所述缺角暴露部分第一半导体层；于所述缺角处形成第一电极，于所述沟槽处形成第二电极。本发明将LED的制造过程中涂覆荧光粉的工序提至LED芯片的制程中，工艺简单、可控，提高了LED的出光效率，节省了大量荧光粉，极大地降低了成本。

主权项

一种LED芯片的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：于基板上依序形成第一半导体层、发光层及第二半导体层；于所述第二半导体层上形成荧光粉层；移除部分荧光粉层及部分第二半导体层以形成至少一沟槽，所述沟槽暴露部分第二半导体层；移除部分荧光粉层、部分第二半导体层、部分发光层及部分第一半导体层以形成至少一缺角，所述缺角暴露部分第一半导体层；于所述缺角处形成第一电极，于所述沟槽处形成第二电极。