发明名称 一种AVR芯片的温度校准系统
摘要 本实用新型公开了一种AVR芯片的温度校准系统包括有紧挨AVR芯片的温度传感器,校准芯片,通信芯片,PC机,烧录器以及验证芯片,所述校准芯片与AVR芯片的内置温度传感器和所述温度传感器分别连接,所述通信芯片,PC机,烧录器顺次连接后串联在校准芯片和AVR芯片之间,所述验证芯片与AVR芯片的内置温度传感器和所述温度传感器分别连接。本实用新型能够使得AVR芯片内的温度传感器测量的精度大大提高。
申请公布号 CN201751818U 申请公布日期 2011.02.23
申请号 CN201020251530.0 申请日期 2010.06.30
申请人 中山市嘉科电子有限公司 发明人 潘胜琼
分类号 G01K15/00(2006.01)I 主分类号 G01K15/00(2006.01)I
代理机构 中山市科创专利代理有限公司 44211 代理人 尹文涛
主权项 一种AVR芯片的温度校准系统,其特征在于包括有紧挨AVR芯片(10)的温度传感器(20),校准芯片(1),通信芯片(2),PC机(3),烧录器(4)以及验证芯片(5),所述校准芯片(1)与AVR芯片(10)的内置温度传感器和所述温度传感器(20)分别连接,所述通信芯片(3),PC机(3),烧录器(4)顺次连接后串联在校准芯片(1)和AVR芯片(10)之间,所述验证芯片(5)与AVR芯片(10)的内置温度传感器和所述温度传感器(20)分别连接。
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