发明名称 |
一种AVR芯片的温度校准系统 |
摘要 |
本实用新型公开了一种AVR芯片的温度校准系统包括有紧挨AVR芯片的温度传感器,校准芯片,通信芯片,PC机,烧录器以及验证芯片,所述校准芯片与AVR芯片的内置温度传感器和所述温度传感器分别连接,所述通信芯片,PC机,烧录器顺次连接后串联在校准芯片和AVR芯片之间,所述验证芯片与AVR芯片的内置温度传感器和所述温度传感器分别连接。本实用新型能够使得AVR芯片内的温度传感器测量的精度大大提高。 |
申请公布号 |
CN201751818U |
申请公布日期 |
2011.02.23 |
申请号 |
CN201020251530.0 |
申请日期 |
2010.06.30 |
申请人 |
中山市嘉科电子有限公司 |
发明人 |
潘胜琼 |
分类号 |
G01K15/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01K15/00(2006.01)I |
代理机构 |
中山市科创专利代理有限公司 44211 |
代理人 |
尹文涛 |
主权项 |
一种AVR芯片的温度校准系统,其特征在于包括有紧挨AVR芯片(10)的温度传感器(20),校准芯片(1),通信芯片(2),PC机(3),烧录器(4)以及验证芯片(5),所述校准芯片(1)与AVR芯片(10)的内置温度传感器和所述温度传感器(20)分别连接,所述通信芯片(3),PC机(3),烧录器(4)顺次连接后串联在校准芯片(1)和AVR芯片(10)之间,所述验证芯片(5)与AVR芯片(10)的内置温度传感器和所述温度传感器(20)分别连接。 |
地址 |
528437 广东省中山市火炬开发区康乐大道创业大厦210-211号 |