| 发明名称 | 无基岛静电释放圈封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种无基岛静电释放圈封装结构，包括静电释放圈(1)、引脚(2)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述引脚(2)正面延伸到静电释放圈(1)旁边，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与静电释放圈(1)之间的区域、静电释放圈(1)内外的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚下部与静电释放圈(1)下部连接成一体，在所述静电释放圈(1)内的无填料塑封料(3)正面通过不导电粘结物质(6)设置有芯片(7)，在所述静电释放圈(1)和引脚(2)的上部以及芯片(7)和金属线(8)外包封有填料塑封料(9)。本实用新型的有益效果是：塑封体与金属脚的束缚能力大、降低成本，节能减炭以及减少废弃物。 | ||
| 申请公布号 | CN201752010U | 申请公布日期 | 2011.02.23 |
| 申请号 | CN201020182641.0 | 申请日期 | 2010.04.30 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 王新潮;梁志忠 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种无基岛静电释放圈封装结构，包括静电释放圈(1)、引脚(2)、不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，在所述静电释放圈(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(4)和第二金属层(5)，其特征在于：所述引脚(2)正面延伸到静电释放圈(1)旁边，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与静电释放圈(1)之间的区域、静电释放圈(1)内外的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚下部与静电释放圈(1)下部连接成一体，且使所述静电释放圈和引脚背面尺寸小于静电释放圈和引脚正面尺寸，形成上大下小的静电释放圈和引脚结构，在所述静电释放圈(1)内的无填料塑封料(3)正面通过不导电粘结物质(6)设置有芯片(7)，芯片(7)正面与引脚(2)正面第一金属层(4)之间用金属线(8)连接，在所述静电释放圈(1)和引脚(2)的上部以及芯片(7)和金属线(8)外包封有填料塑封料(9)。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 | ||