| 发明名称 | 接合制品 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种适于作为切削工具的接合制品，即使在切削期间钎料金属的温度达到了液相产生温度以上的高温，也不会引起接合层的接合强度的降低，并且本发明适于例如高速切削、CVD涂覆处理等。具体地说，接合制品包括用作第一被接合材料(1)的硬质合金烧结体和用作第二被接合材料(3)的cBN烧结体或者金刚石烧结体。第一被接合材料(1)与第二被接合材料(3)通过接合材料(2)接合在一起，所述接合材料(2)设置在第一被接合材料(1)与第二被接合材料(3)之间并且在低于1000℃的温度下不形成液相。所述接合是在通电加热以及加压到0.1至200MPa的压力下进行的。 | ||
| 申请公布号 | CN101980810A | 申请公布日期 | 2011.02.23 |
| 申请号 | CN200980111357.4 | 申请日期 | 2009.03.27 |
| 申请人 | 独立行政法人产业技术综合研究所;住友电气工业株式会社;住友电工硬质合金株式会社 | 发明人 | 尾崎公洋;小林庆三;森口秀树;石田友幸;池个谷明彦;北川信行 |
| 分类号 | B23B27/18(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I;B23K1/19(2006.01)I;B23P15/28(2006.01)I | 主分类号 | B23B27/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 顾红霞;张天舒 |
| 主权项 | 一种接合制品，包括用作第一被接合材料(1)的硬质合金烧结体和用作第二被接合材料(3)的cBN烧结体或者金刚石烧结体，所述第一被接合材料(1)与所述第二被接合材料(3)通过接合材料(2)相接合，所述接合材料(2)在低于1000℃的温度下不形成液相并且所述接合材料(2)设置在所述第一被接合材料(1)与所述第二被接合材料(3)之间，并且所述通过接合材料(2)的接合是在通电加热以及加压到0.1至200Mpa的压力下进行的。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||