发明名称 |
多层柔性印刷布线板及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供多层柔性印刷布线板及其制造方法,其中,除去配置了信号线的绝缘树脂的一部分,通过层叠低介电常数的树脂来增加包围信号线的低介电常数的绝缘树脂层的体积。在设有信号线(8)、平面层(12)以及由多层构成的配置在上述信号线的周围及上述信号线与上述平面层之间的绝缘层,具有微带线构造或带状线构造的多层柔性印刷布线板中,在信号线的周围配置3层结构的绝缘层(9、10、11)。 |
申请公布号 |
CN101175366B |
申请公布日期 |
2011.02.23 |
申请号 |
CN200710165765.0 |
申请日期 |
2007.11.01 |
申请人 |
日本梅克特隆株式会社 |
发明人 |
丰岛良一 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
曾祥夌;刘宗杰 |
主权项 |
一种设有信号线、平面层以及由多层构成的在所述信号线的周围及所述信号线和所述平面层之间设置的绝缘层,具有微带线构造或带状线构造的多层柔性印刷布线板,其特征在于设有:构成所述绝缘层的一层的第1层,在其任一个面上设置所述信号线,且所述信号线周围的部分被除去;比所述第1层的热变形温度低的、用低介电常数材料形成的所述绝缘层的第2层,比在所述第1层的被除去的厚度上加上所述信号线的厚度后的厚度更厚地层叠,与所述第1层一起使所述信号线露出;比所述第2层的热变形温度低或者比所述第2层的热变形温度高而比所述第1层的热变形温度低的、用低介电常数材料形成的所述绝缘层的第3层,与所述第2层相对地将所述信号线包在里面而层叠;以及在所述第3层上形成的所述平面层。 |
地址 |
日本东京都 |