用于降低半导体加工期间挠性基材的翘曲度和弯曲度的组件和方法

摘要

描述了用于解决与刚性载体连接的挠性基材由于半导体加工的热挑战而发生弯曲和/或翘曲的方法。特别地，提供了可将挠性基材粘结到刚性载体并且调节由于大多数挠性基材相对于刚性载体的显著不同材料性能而经常存在的热不匹配的粘弹性粘合剂，所述挠性基材例如塑料膜，所述刚性载体例如硅晶片。还提供了根据本文所描述的方法制得的组件。

主权项

一种用于制备挠性基材组件的方法，该方法包括：用粘合剂层将挠性基材连接到刚性载体，其中所述粘合剂层包含玻璃化转变温度小于180℃且分解温度大于220℃的粘弹性聚合物。