| 发明名称 | 晶须得到抑制的Cu-Zn合金耐热镀Sn条 | ||
| 摘要 | 本发明在以含有平均浓度15～40质量％的Zn的铜合金作为母材，从表面到母材，由Sn相、Sn-Cu合金相、Ni相各层构成镀膜的Sn镀条中，将该Sn相表面的Zn浓度调整为0.1～5.0质量％。母材可以进一步含有选自Sn、Ag、Pb、Fe、Ni、Mn、Si、Al和Ti中的任意成分总计0.005～3.0质量％。此外，母材可以为含有15～40质量％的Zn、8～20质量％的Ni、0～0.5质量％的Mn，其余部分由Cu和不可避免的杂质构成的铜基合金，可以进一步含有上述任意成分总计0.005～10质量％。从而提供晶须产生得到抑制的Cu-Zn合金的Cu/Ni两层底镀层软熔Sn镀条。 | ||
| 申请公布号 | CN101426961B | 申请公布日期 | 2011.02.23 |
| 申请号 | CN200780014522.5 | 申请日期 | 2007.04.26 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 波多野隆绍 |
| 分类号 | C25D5/12(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;C25D5/50(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 庞立志;孙秀武 |
| 主权项 | 晶须产生得到抑制的Cu‑Zn合金镀Sn条，其特征在于，以含有平均浓度为15～40质量％的Zn的铜合金作为母材，从表面到母材由Sn相、Sn‑Cu合金相、Ni相各层构成镀膜，在深度方向上距离Sn镀层表面0.01μm位置的Zn浓度为0.1～5.0质量％。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||