| 主权项 |
一种电连接器，可电性连接晶片模组至电路板，包括：基座，设有复数端子槽；复数锡球；及复数导电端子，系分别收容于端子槽中，设有与锡球配合之焊接部，该焊接部上设有凸出部，所述凸出部及焊接部之末端抵接在锡球上并同基座一起将锡球夹持；其中，焊接部于凸出部和前述末端之间撕裂形成一撕裂部分且于该撕裂部分处形成缺口。如申请专利范围第1项所述之电连接器，其中所述撕裂部分朝向锡球翘起且抵接锡球。如申请专利范围第2项所述之电连接器，其中垂直方向上，焊接部之最低点在锡球之最低点下方。如申请专利范围第3项所述之电连接器，其中锡球部分容纳于端子槽中，所述焊接部同端子槽之边缘一起将锡球固定。如申请专利范围第4项所述之电连接器，其中所述焊接部上凸出部以下至焊接部之末端之部分整体上呈弯勾状，且焊接部之末端设有抵接锡球之凸起。如申请专利范围第5项所述之电连接器，其中所述凸出部包括位于上方之第一倾斜部、位于下方之第二倾斜部及位于两倾斜部之间之顶点。如申请专利范围第6项所述之电连接器，其中于锡球所在一侧，第一倾斜部和第二倾斜部之间之夹角大于180度。如申请专利范围第7项所述之电连接器，其中所述焊接部上之撕裂部分抵接在锡球之下半部。如申请专利范围第8项所述之电连接器，其中所述导电端子包括固定于端子槽中之基部、自基部上端向上延伸之接触臂，所述焊接部自基部下端向下延伸而出。如申请专利范围第9项所述之电连接器，其中所述接触臂自基部上端向上延伸出端子槽，其末端设有接触部。 |
