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一种电路板之电磁干扰防护方法，包括以下步骤：提供一电路板，该电路板包括一印刷有电路之电路板基板，至少一与该电路板基板之电路电连接的地线接口；从电路板基板边缘延伸出至少一与所述电路板之地线接口电连接之导电片，导电片包括导电片基板与贴附于导电片基板上之金属片，导电片基板由绝缘隔热易弯之材料制成；提供一金属防护装置，将所述电路板及导电片收容于该金属防护装置，并使所述金属片紧贴该金属防护装置并与该金属防护装置电气连接。依申请专利范围第1项所述之电路板之电磁干扰防护方法，其中，所述金属片与地线接口之材料相同，且与地线接口一体成型。依申请专利范围第2项所述之电路板之电磁干扰防护方法，其中，所述金属片材料为铜。依申请专利范围第2项所述之电路板之电磁干扰防护方法，其中，该金属片通过焊接方法与所述地线接口电气连接。依申请专利范围第1项所述之电路板之电磁干扰防护方法，其中，该导电片基板为挠性基板。依申请专利范围第1项所述之电路板之电磁干扰防护方法，其中，所述导电片基板与电路板之基板一体成型。依申请专利范围第1项所述之电路板之电磁干扰防护方法，其中，所述电路板用于数位相机之影像感测模组。依申请专利范围第1项所述之电路板之电磁干扰防护方法，其中，所述电路板还包括一用于传输数据之数据线。依申请专利范围第1项所述之电路板之电磁干扰防护方法，其中，所述金属防护装置为一无盖槽形结构，包括一侧壁和一与侧壁一体成型之底部。依申请专利范围第9项所述之电路板之电磁干扰防护方法，其中，该侧壁之任一侧设置有一开口。一种防护电磁干扰之电路板组件，包括：一电路板，该电路板包括一印刷有电路之电路板基板，至少一与该电路板基板之电路电连接之地线接口，其改进在于：该电路板组件还包括：至少一导电片，该导电片与电路板的地线接口电连接，且从电路板基板边缘延伸而出，导电片包括导电片基板与贴附于导电片基板上之金属片，导电片基板由绝缘隔热易弯之材料制成；以及一金属防护装置，该金属防护装置用来收容所述电路板及导电片，且所述金属片紧贴该金属防护装置并与该金属防护装置电气连接。依申请专利范围第11项所述之电路板组件，其中，所述电路板基板上还固接有焊盘。依申请专利范围第11项所述之电路板组件，其中，所述导电片之数量与地线接口之数量相同。依申请专利范围第11项所述之电路板组件法，其中，所述金属防护装置之底部面积与电路板本体之面积相当。一种电路板之电磁干扰防护方法，所述方法包括以下步骤：提供一个电路板，该电路板包括一印刷有电路的电路板基板，至少一与该电路板基板之电路电连接的地线接口；从电路板基板边缘相接至少一与所述电路板之地线接口电连接之导电片，导电片包括导电片基板与贴附于导电片基板上之金属片，导电片基板之一端通过至少一弹性件基板之边缘，导电片基板之另一端从电路板基板之边缘延伸而出；提供一金属防护装置，将所述电路板及导电片收容于该金属防护装置，并使所述金属片紧贴该金属防护装置并与该金属防护装置电气连接。 |
