| 主权项 |
一种印刷电路板上导线断线之补线结构，包含：一位在印刷电路板上之断线，该断线处包含两端缘，其中该两端缘已经研磨，以去除在边缘处的污染物，所以可增加导电性，减少电阻；其中两断线处两端缘各形成一阶段差；一锡铜线以焊接方式跨接在断线处的两端之间，使该锡铜线的两端恰为在该两阶段差内；在该锡铜线与该印刷电路板的板面间存在一空间；该锡铜线应用针或刀片抛平，使得锡铜线的厚度减少；该锡铜线的两端平整化，使得锡铜线的两端呈现渐降的斜坡；一补线银膏，该银膏包覆该断线的周围及断线的两端，且该银膏并填满该锡铜线与该印刷电路板的板面间的该空间，其中在制程中施予热烘及乾燥；该银膏为具黏性的材料所以在此处理后，可以紧附在该断线处的两端缘之间；一层电镀铜层，系在银膏的上方镀上一层铜液以形成此电镀铜层以减少色差；以及一层防焊漆层位在补线处的外围。如申请专利范为第1项所述之印刷电路板上导线断线之补线结构，其中该电镀铜层可应用砂纸研磨连接处，使其呈现光滑平整的表面；一方面具有美好的外观再者也可增加导电的顺畅性，减少电阻。如申请专利范为第1项所述之印刷电路板上导线断线之补线结构，其中也可使用细针复剔除杂质或结块，使得整体更显出平整的外表。 |
