发明名称 加热元件
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.02.21
申请号 TW096106788 申请日期 2007.02.27
申请人 信越化学工业股份有限公司 发明人 木村昇;久保田芳宏;山村和市;狩野正树
分类号 H01L21/324 主分类号 H01L21/324
代理机构 代理人 周良谋 新竹市东大路1段118号10楼;周良吉 新竹市东大路1段118号10楼
主权项 一种加热元件,至少包含有:耐热性之基材;导电层,具有形成于该耐热性基材上之加热器图案;及绝缘性之保护层,形成于该导电层上;其特征为:至少于该保护层之上设有耐腐蚀层,该耐腐蚀层为含氧量在理想配比以下之氧化物,若以该氧化物之氧之理想配比为1,则该含氧量为0.6~未满1。如申请专利范围第1项之加热元件,其中在该耐热性基材之与形成有加热器图案之一面为相反侧之面上,形成有可夹持被加热物之静电夹盘图案,于该静电夹盘图案上形成有该保护层及该耐腐蚀层。如申请专利范围第1或2项之加热元件,其中该氧化物为铝之氧化物、钇之氧化物、矽之氧化物中之任一种,或此等之组合。如申请专利范围第1或2项之加热元件,其中该耐腐蚀层系由CVD法、喷镀法、反应性溅镀法、溶胶凝胶法中之任一种,或以此等组合之方法所形成。如申请专利范围第1或2项之加热元件,其中该耐腐蚀层为经包含有还原性气体之环境气体所处理者。如申请专利范围第1或2项之加热元件,其中该耐腐蚀层最表面之表面粗度Ra为1μm以下。如申请专利范围第1或2项之加热元件,其中该耐腐蚀层的最表面之电阻系数为108~1013Ω.cm(室温)。如申请专利范围第1或2项之加热元件,其中该耐腐蚀层的最表面之维氏硬度为1GPa以上8GPa以下。如申请专利范围第1或2项之加热元件,其中该保护层之材质为氮化硼、热分解氮化硼、氮化矽、CVD氮化矽、氮化铝、CVD氮化铝中之任一种,或此等之组合。如申请专利范围第1或2项之加热元件,其中该导电层之材质为热分解碳或玻璃状碳。如申请专利范围第1或2项之加热元件,其中该耐热性基材为一一体成形之物,至少形成有:板状部,其上形成有加热器图案;棒状部,形成有自该板状部之其中一面突出之导电路;及前端部,位在该棒状部之与该板状部相反之一端,形成有供电端子;且于该耐热性基材之表面形成有绝缘性之介电质层,该导电层形成于该介电质层上,该保护层包覆该加热器图案与该导电路之表面而一体形成。如申请专利范围第11项之加热元件,其中该耐热性基材之材质为石墨。如申请专利范围第11项之加热元件,其中该介电质层之材质为氮化硼、热分解氮化硼、氮化矽、CVD氮化矽、氮化铝、CVD氮化铝中之任一种,或此等之组合。如申请专利范围第11项之加热元件,其中该棒状部长为10~200mm。如申请专利范围第11项之加热元件,其中于该板状部之该棒状部突出之一侧之面形成有加热器图案,于该板状部之相反侧之面形成有可夹持被加热物之静电夹盘图案。
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