| 主权项 |
一种电镀装置，其用于软性电路板基板之电镀，该软性电路板基板待处理之表面包括至少一第一传动区域，该电镀装置包括镀槽，该镀槽包括槽体与设置于槽体中之阳极，其中，该电镀装置还包括一遮蔽装置，该遮蔽装置包括至少一第一遮板，该第一遮板具有一与该第一传动区域相对之第一遮蔽面，该第一遮蔽面为自第一遮板向第一传动区域凸出之弧面，该第一遮蔽面与第一传动区域之间之最小距离为1-50毫米，该第一遮蔽面之宽度等于或大于第一传动区域之宽度，该第一遮板之材质为绝缘材料。如申请专利范围第1项所述之电镀装置，其中，该软性电路板基板待处理之表面还包括至少一第二传动区域，该遮蔽装置还包括至少一第二遮板，该第二遮板具有与该第二传动区域相对之第二遮蔽面，该第二遮蔽面为自第二遮板向第二传动区域凸出之弧面，该第二遮蔽面与该第二传动区域之间之最小距离为1-50毫米，该第二遮蔽面之宽度等于或大于第二传动区域之宽度，该第二遮板之材质为绝缘材料。如申请专利范围第2项所述之电镀装置，其中，该软性电路板基板还包括相邻之第三传动区域与第四传动区域，且该第三传动区域与第四传动区域设置于该第一传动区域与第二传动区域之间，该第一传动区域与第三传动区域于软性电路板基板宽度方向界定出一个软性电路板成型区域，该第四传动区域与第二传动区域于软性电路板基板宽度方向界定出另一个软性电路板成型区域，该遮蔽装置进一步包括一个第三遮板，该第三遮板具有一与该相邻之第三传动区域及第四传动区域相对之第三遮蔽面，该第三遮蔽面为自第三遮板向软性电路板基板凸出之曲面，该曲面为弧面或抛物面，且第三遮蔽面与软性电路板基板待处理表面之间之最小距离为1-50毫米，该第三遮板之宽度等于或大于第三传动区域与第四传动区域之宽度和，该第三遮板之材质为绝缘材料。如申请专利范围第3项所述之电镀装置，其中，该第一遮板、第二遮板或第三遮板之材料为聚醯亚胺、聚氯乙烯树脂或聚丙烯。如申请专利范围第2项所述之电镀装置，其中，该遮蔽装置进一步包括至少一支撑杆，该至少一支撑杆横向架设于第一遮板与第二遮板远离软性电路板之表面，将第一遮板与第二遮板连接于一起。如申请专利范围第3项所述之电镀装置，其中，该遮蔽装置进一步包括至少一支撑杆，该至少一支撑杆架设于第一遮板、第二遮板以及第三遮板远离软性电路板之表面，将第一遮板、第二遮板以及第三遮板连接于一起。如申请专利范围第5或6项所述之电镀装置，其中，该遮蔽装置中之第一遮板、第二遮板以及支撑杆为一体成型结构，或第一遮板、第二遮板、第三遮板以及支撑杆为一体成型结构。如申请专利范围第2项所述之电镀装置，其中，该第一遮蔽面具有一第一顶线，该第一顶线与软性电路板基板之间之垂直距离为1-50毫米，该第二遮蔽面具有一第二顶线，该第二顶线与软性电路板基板之间之垂直距离为1-50毫米。如申请专利范围第2项所述之电镀装置，其中，该用于电镀之软性电路板基板为双面软性电路板基板，该第一传动区域与第二传动区域分别位于该双面软性电路板基板之两个相对之表面。一种电镀装置，其用于软性电路板基板之电镀，所述之软性电路板基板待处理之表面包括至少一第一传动区域，该电镀装置包括一遮蔽装置，其中，该遮蔽装置包括至少一第一遮板，该第一遮板具有一与该第一传动区域相对之第一遮蔽面，该第一遮蔽面为自第一遮板向第一传动区域凸出之曲面，该第一遮蔽面到该第一传动区域之垂直距离沿第一遮板之宽度方向自第一遮板之两侧边缘向第一遮板之中央区域逐渐减小，该第一遮蔽面与第一传动区域之间之最小距离为1-50毫米，该第一遮蔽面之宽度等于或大于第一传动区域之宽度，该第一遮板之材质为绝缘材料。 |
