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一种高散热效率LED光源模组之结构改良，包括：一散热导光板，其位于散热电路基板模组之上端处并进行接合作业，以形成一条状之容置空间；一散热电路基板模组，其由多层次材质所组成，其该散热电路基板模组包含至少一凹槽所设立；一复数个发光二极体单元，其具有正负极之电性，并可与金属导线进行连接；一复数个金属导线，其用以连接该发光二极体单元之正、负极电极并近端连结至散热电路基板模组之两侧，以便形成电性连接；一封胶体，其用以置入于该散热导光板及散热电路基板模组所形成之容置空间，系以密封该等至少一个以上之发光二极体单元及金属导线。如申请专利范围第1项所述之高散热效率LED光源模组之结构改良，其中该散热导光板之材质可为陶瓷粉、氧化铝、铝合金、铜、银、矽与散热漆混合而成。如申请专利范围第1项所述之高散热效率LED光源模组之结构改良，其中该散热电路基板模组为一复合基板。如申请专利范围第1项所述之高散热效率LED光源模组之结构改良，其中该散热电路基板模组之多层之材质包含：一散热层，其位于封装基座之底层，以提供至少一发光二极体单元进行位置设置，并可进行散热作业；一绝缘层，系位于散热层之上方，其提供该发光二极体单元正、负极之绝缘隔阂，以达到电性绝缘之功效；一电性连接层，系位于封装基座之表面，且具有一电性流通特性，以供发光二极体单元正、负极进行电性流通；一防焊层，系位于该封装基座之最上层，以便进行导线连接层之保护作业，使在发光之过程中防止金属氧化状况并增加发光效率。如申请专利范围第2项所述之高散热效率LED光源模组之结构改良，其中该散热层之材质可为氧化铝、氮化铝、石墨、陶瓷、铜、银、铝合金或玻璃纤维材质等散热合成材质。如申请专利范围第2项所述之高散热效率LED光源模组之结构改良，其中该绝缘层之材质可为陶瓷、矽胶。如申请专利范围第2项所述之高散热效率LED光源模组之结构改良，其中该电性连接层之材质可为金、银、铝、铜等材质之一或其组合合金。如申请专利范围第2项所述之高散热效率LED光源模组之结构改良，其中该防焊层之材质可为陶瓷、矽胶、散热漆。如申请专利范围第2项所述之高散热效率LED光源模组之结构改良，其中该电性连接层进行依据发光二极体单元所规划之排列方式，进行局部金属蚀刻作业，以增加该金属导线连接时之散热面积，以便进行快速导热。如申请专利范围第9项所述之高散热效率LED光源模组之结构改良，其中该发光二极体单元所规划之排列方式可以并联或串联之方式进行连接。 |
