发明名称 散热器及模组化散热器
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.02.21
申请号 TW096120699 申请日期 2007.06.08
申请人 华信精密股份有限公司 发明人 陈玉珠;何清
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种模组化散热器,包括:一第一散热器,包括一第一底座及一第一鳍片组,其中该第一鳍片组配置于该第一底座上,而该第一底座具有一母头,该母头具有多个第一定位孔,且该些第一定位孔贯穿该母头;一第二散热器,连接于该第一散热器,包括一第二底座及一第二鳍片组,其中该第二鳍片组配置于该第二底座上,而该第二底座具有一公头,且该公头滑设于该母头中,该公头具有多个第二定位孔,该些第二定位孔贯穿该公头并与该些第一定位孔相对应;以及至少一固定件,适于固定该第一散热器与该第二散热器,该固定件包括:一本体;以及一弹片,延伸自该本体,并翘曲于该本体之一第一表面,其中该弹片之末端有一插销,而该插销位于该弹片朝向一第二表面,且该插销插入两相对应之该第一定位孔与该第二定位孔,以固定该第一散热器及该第二散热器。如申请专利范围第1项所述之模组化散热器,其中该母头内侧有至少一第一定位结构,而该公头外侧有至少一第二定位结构,且该第一定位结构与该第二定位结构相对应。如申请专利范围第2项所述之模组化散热器,其中该第一定位结构为凸点,而该第二定位结构为凹槽。如申请专利范围第2项所述之模组化散热器,其中该第一定位结构为凹槽,而该第二定位结构为凸点。如申请专利范围第2项所述之模组化散热器,其中该母头具有一挟持部,延伸自该第一底座,该公头具有一紧缩部,且该第一散热器之该挟持部适于挟持该紧缩部。如申请专利范围第1项所述之模组化散热器,其中该第一底座与该第一鳍片组为一体成型。如申请专利范围第1项所述之模组化散热器,其中该第二底座与该第二鳍片组为一体成型。如申请专利范围第1项所述之模组化散热器,其中该些固定件之材质包括金属或塑胶。如申请专利范围第1项所述之模组化散热器,该本体更具有一折弯部,位于该本体之侧边,其中折弯该折弯部,使该折弯部弯曲至该弹片上方,以限位该弹片。
地址 台北市北投区中央南路2段37号3楼