Einrichtung zur Temperaturführung von Substraten

摘要

Der Erfindung, die eine Einrichtung zur Temperaturführung von Substraten in einer Substratbehandlungsanlage betrifft, in der ein Substrat in Längserstreckung der Substratbehandlungsanlage in einer Substrattransportebene innerhalb einer Vakuumkammer an einer Behandlungseinrichtung vorbeiführbar ist, liegt die Aufgabe zugrunde, eine dynamische Änderung der thermischen Isolation zur Steuerung des Wärmedurchgangs im Substrat dynamisch zu gestalten und dabei insbesondere thermische Trägheiten zu verringern. Dies wird dadurch gelöst, dass auf einer Seite der Substrattransportebene ein wärmeabsorbierendes Kühlmittel vorgesehen ist, das in einer Ausgestaltung mit einem Isolationsmittel gegenüber der Substrattransportebene zumindest partiell abschirmbar ist.