摘要 |
<p>【課題】接着剤の100%の被覆率を確保し、銀ペーストの空洞を減少し、長方形チップと基板をしっかりと接合できる、接着用ディスペンスヘッドを提供する。【解決手段】接着用ディスペンスヘッド20は、本体22と本体下方に設けられたディスペンス部材24を含む。ディスペンス部材はスペースブロック30とスペースブロックを利用して間隔をあけた2つのディスペンスニードル32,34を含み、ディスペンスニードルから接着剤を吐出した後、基板に塗布し、長方形チップと基板間の接合を行う。ツインディスペンスニードル設計を採用し、100%に達する接着剤の長方形チップの表面上における被覆率を確保し、長方形チップと基板がしっかりと接合するようにする。【選択図】図2</p> |