| 发明名称 | 一种Cu-Sn-Sb无银中温钎料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种Cu-Sn-Sb无银中温钎料及其制备方法，按质量百分比计组成为：Sn 8％-12％，Sb 1％-4％，P 0.1％-0.4％，Ni 0.05％-1％，余量为Cu；本发明适用于制冷行业钢和铜的钎焊如压缩机壳体构件的钎焊，本发明解决现有技术钎料成本高，力学性能差的缺陷，通过Sn、Sb和P、Ni，提供一种成本低、制备方法简单、润湿性好，且力学性能优良的中温钎料。 | ||
| 申请公布号 | CN101486136B | 申请公布日期 | 2011.02.16 |
| 申请号 | CN200910095993.4 | 申请日期 | 2009.02.27 |
| 申请人 | 浙江省钎焊材料与技术重点实验室;浙江亚通焊材有限公司 | 发明人 | 顾小龙;黄前军;王大勇 |
| 分类号 | B23K35/30(2006.01)I;C22C1/03(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人 | 梁寅春 |
| 主权项 | 一种Cu‑Sn‑Sb无银中温钎料，其特征在于以该钎料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：Sn 8％‑12％Sb 1％‑4％P 0.1％‑0.4％Ni 0.05％‑1％Cu 余量。 | ||
| 地址 | 310021 浙江省杭州市笕丁路22号 | ||