聚酰亚胺前聚体树脂合成方法及单面柔性覆铜板制造方法

摘要

一种聚酰亚胺前聚体树脂合成方法及单面柔性覆铜板制造方法，用于微电子技术领域。将单体芳香族二胺溶于非质子极性溶剂中，搅拌溶解，加入硅烷偶联剂，搅拌后加入芳香族二酸酐单体，聚合生成聚酰亚胺前聚体树脂溶液，反应后静置消泡；在铜箔上涂布树脂，于烘箱中预烘烤，除去溶剂，于高温无氧化烘箱(通氮气)梯度升温，使其酰亚胺化完全，得到无胶单面柔性覆铜板。本发明耐热性好，尺寸安定性强，耐化性能优异，基材轻薄，剥离强度≥1.1kgf/cm，全蚀刻后，聚酰亚胺树脂光滑平整，其伸长率≥35％，抗张强度≥250MPa，聚酰亚胺绝缘层的耐热温度Tg≥328℃，同时具有较低的热膨胀系数、介电常数和吸水率。

主权项

一种聚酰亚胺前聚体树脂合成方法，其特征在于：将单体芳香族二胺溶于非质子极性溶剂中，溶液的质量浓度为6‑9％，于室温～50℃搅拌溶解；加入占溶液总质量0.1‑0.5％的硅烷偶联剂，搅拌0.5小时；于0‑50℃，加入芳香族二酸酐单体，芳香族二胺∶芳香族二酸酐单体的摩尔比为1∶0.95～1∶1.05，聚合生成聚酰亚胺前聚体树脂，反应时间为7.5‑10小时；静置消泡。