发明名称 积层式芯片型电感器
摘要 一种积层式芯片型电感器包含一磁性本体、一电感线圈、一非磁性的绝缘层及两外部电极。该电感线圈设于该磁性本体内部,并电性连接至该两外部电极。该电感线圈的图型的一部分外露于该磁性本体的至少一表面,且该非磁性的绝缘层覆盖于该表面。该两外部电极分别设于该磁性本体上。本实用新型可以解决传统电感器所遭遇的问题。也即,得以减少线圈图案的设计限制,以及不需考虑磁性材料与非磁性材料共烧的特性匹配问题。
申请公布号 CN201749759U 申请公布日期 2011.02.16
申请号 CN201020223324.9 申请日期 2010.06.07
申请人 佳邦科技股份有限公司 发明人 刘世宽
分类号 H01F17/04(2006.01)I;H01F27/30(2006.01)I;H01F27/28(2006.01)I;H01F27/24(2006.01)I 主分类号 H01F17/04(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 郑小军;冯志云
主权项 一种积层式芯片型电感器,其特征在于,包含:一磁性本体;一电感线圈,设于该磁性本体内部,且该电感线圈的图型的一部分外露于该磁性本体的至少一表面;两外部电极,分别电性连接至该电感线圈,并分别设于该磁性本体上;以及一非磁性的绝缘层,覆盖在该电感线圈的图型外露于该磁性本体的表面。
地址 中国台湾苗栗县