发明名称 |
积层式芯片型电感器 |
摘要 |
一种积层式芯片型电感器包含一磁性本体、一电感线圈、一非磁性的绝缘层及两外部电极。该电感线圈设于该磁性本体内部,并电性连接至该两外部电极。该电感线圈的图型的一部分外露于该磁性本体的至少一表面,且该非磁性的绝缘层覆盖于该表面。该两外部电极分别设于该磁性本体上。本实用新型可以解决传统电感器所遭遇的问题。也即,得以减少线圈图案的设计限制,以及不需考虑磁性材料与非磁性材料共烧的特性匹配问题。 |
申请公布号 |
CN201749759U |
申请公布日期 |
2011.02.16 |
申请号 |
CN201020223324.9 |
申请日期 |
2010.06.07 |
申请人 |
佳邦科技股份有限公司 |
发明人 |
刘世宽 |
分类号 |
H01F17/04(2006.01)I;H01F27/30(2006.01)I;H01F27/28(2006.01)I;H01F27/24(2006.01)I |
主分类号 |
H01F17/04(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
郑小军;冯志云 |
主权项 |
一种积层式芯片型电感器,其特征在于,包含:一磁性本体;一电感线圈,设于该磁性本体内部,且该电感线圈的图型的一部分外露于该磁性本体的至少一表面;两外部电极,分别电性连接至该电感线圈,并分别设于该磁性本体上;以及一非磁性的绝缘层,覆盖在该电感线圈的图型外露于该磁性本体的表面。 |
地址 |
中国台湾苗栗县 |