| 发明名称 | 一种用于电路板的塑封表面贴装整流器 | ||
| 摘要 | 一种用于电路板的塑封表面贴装整流器，包括第一引线、第二引线和二极管晶粒，所述第一引线具有T形纵截面结构，第一引线作为接口的一端为圆盘形结构第一接口端，该第一引线另一端为用于与二极管晶粒焊接的第一焊接端，第一接口端与第一焊接端之间通过导电筋连接，第一引线中靠近第一焊接端一侧设有凸台；所述第二引线具有T形纵截面结构，第二引线作为接口的一端为圆盘形结构第二接口端，该第二引线另一端为用于与晶粒焊接的第二焊接端；导电筋和晶粒四周为环氧树脂封装。本实用新型提供种用于电路板的塑封表面贴装整流器，该塑封表面贴装整流器体积较小，并且改善了电学导电能力和散热性能。 | ||
| 申请公布号 | CN201749845U | 申请公布日期 | 2011.02.16 |
| 申请号 | CN201020198328.6 | 申请日期 | 2010.05.21 |
| 申请人 | 苏州固锝电子股份有限公司 | 发明人 | 姜旭波;何耀喜;葛永明 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 马明渡 |
| 主权项 | 一种用于电路板的塑封表面贴装整流器，包括第一引线(1)、第二引线(2)和二极管晶粒(3)，其特征在于：所述第一引线(1)具有T形纵截面结构，第一引线(1)作为接口的一端为圆盘形结构第一接口端(4)，该第一引线(1)另一端为用于与二极管晶粒(3)焊接的第一焊接端(5)，第一接口端(4)与第一焊接端(5)之间通过导电筋(6)连接，第一引线(1)中靠近第一焊接端(5)一侧设有凸台(7)；所述第二引线(2)具有T形纵截面结构，第二引线(2)作为接口的一端为圆盘形结构第二接口端(8)，该第二引线(2)另一端为用于与晶粒焊接的第二焊接端(9)，第二接口端(8)与第二焊接端(9)之间通过导电筋(6)连接，第二引线(2)中靠近第二焊接端(9)一侧设有凸台；导电筋和晶粒四周为环氧树脂封装(10)。 | ||
| 地址 | 215153 江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号 | ||