发明名称 |
背钝化电池的制造方法 |
摘要 |
本发明涉及太阳能电池生产方法技术领域,尤其是一种背钝化电池的制造方法。其工艺步骤为:先将P型单晶硅片清洗制绒;再进行B扩散;然后放入氧化炉中生长湿氧;再用刻蚀性浆料对硅片正面进行刻蚀,然后用离子水加超声清洗硅片;对硅片进行P扩散;等离子边缘刻蚀;用HF溶液清洗;再放入氧化炉生长薄干氧;再对硅片正面沉积氮化硅,背面沉积氮化硅或碳化硅或溅射铝;最后电极印刷,烧结。本发明同时采用了正背面叠层钝化,同时背面采用B扩散,具备了优越的正面钝化及背面钝化性能,使电池在长波段具有很好的光电响应,而且背面叠层钝化具有很好的反射作用,能使到达背面的光子再次反射回电池片更充分的利用。 |
申请公布号 |
CN101976701A |
申请公布日期 |
2011.02.16 |
申请号 |
CN201010238244.5 |
申请日期 |
2010.07.28 |
申请人 |
常州天合光能有限公司 |
发明人 |
刘亚锋 |
分类号 |
H01L31/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/18(2006.01)I |
代理机构 |
常州市维益专利事务所 32211 |
代理人 |
王凌霄 |
主权项 |
一种背钝化电池的制造方法,其特征是:工艺步骤为:a.将电阻率为0.2~10Ωcm的P型单晶硅片,经过常规清洗后进行酸制绒或碱制绒;b.将制绒后的硅片放入B扩散管进行扩散,B扩散的温度为870℃~970℃,方阻为40~100Ω;c.放入氧化炉生长湿氧,热生长的SiO2膜厚度为50~200nm,氧化温度为850℃~1000℃;d.用刻蚀性浆料对硅片正面进行刻蚀5~30分钟,刻蚀掉SiO2及B扩散结部分的Si,保持背面SiO2的存在,然后用离子水加超声清洗硅片;e.将硅片放入P扩散进行扩散,P扩散的温度为800℃~900℃,方阻为40~70Ω;f.等离子边缘刻蚀;g.用浓度为2%~15%的HF清洗1~10分钟,去除正面PSG及背面SiO2部分;h.放入氧化炉生长薄干氧,生长的薄干氧厚度为5~20nm,氧化温度为700~820℃;i.硅片正面沉积氮化硅进行叠层钝化,背面沉积氮化硅或碳化硅或溅射铝进行叠层钝化;j.电极印刷,烧结。 |
地址 |
213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 |