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发明名称 Solder paste
摘要
申请公布号 EP1317991(B1) 申请公布日期 2011.02.16
申请号 EP20020292989 申请日期 2002.12.04
申请人 PANASONIC CORPORATION;SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD 发明人 TAGUCHI, TOSHIHIKO;TAKAURA, KUNIHITO;HIRATA, MASAHIKO;YOSHIDA, HISAHIKO;NAGASHIMA, TAKASHI
分类号 B23K35/26;B23K35/36;B23K35/363;B23K35/02;C22C13/00;H05K3/34 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
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