热处理腔室中的晶片支撑件的温度测量及控制

摘要

公开了在快速热处理过程中达成均匀加热或冷却基板的设备与方法。更明确地说，公开了在快速热处理过程中控制支撑基板的边缘环与/或反射体平板的温度以改善横跨基板的温度均匀性的设备与方法，其包括邻近边缘环以加热或冷却边缘环的热团或平板。

主权项

一种处理基板的腔室，其至少包括：腔室封围件，界定处理空间；基板支撑件，置于该处理空间中；边缘环，置于该基板支撑件上，该边缘环设以在该基板的周边上支撑该基板；第一热源，设以加热该基板；第二热源，设以改变该边缘环的温度；及热团，位于邻近该边缘环处，该热团包括至少一通道，该通道包含加热或冷却该热团的流体。