| 发明名称 | 成膜方法和成膜装置 | ||
| 摘要 | 本发明的成膜方法包括下述工序：通过向保持了原料粉体(7)的第1室(8)间歇地导入输送气体(5)，将原料粉体(7)和输送气体(5)混合从而生成第1气溶胶；通过向第2室(9)导入第1气溶胶从而生成第2气溶胶；以及通过向第3室(13)喷射第2气溶胶从而形成原料粉体(7)的膜。 | ||
| 申请公布号 | CN101978097A | 申请公布日期 | 2011.02.16 |
| 申请号 | CN200880023545.7 | 申请日期 | 2008.07.22 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 高桥庆一;美浓辰治;吉田雅宪 |
| 分类号 | C23C24/04(2006.01)I | 主分类号 | C23C24/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 段承恩;田欣 |
| 主权项 | 一种成膜方法，包括下述工序：通过向保持有微粒子的第1室间歇地导入输送气体，将所述微粒子和所述输送气体混合，从而生成第1气溶胶；通过向第2室导入所述第1气溶胶，从而生成第2气溶胶；以及，通过向第3室喷射所述第2气溶胶，从而形成所述微粒子的膜。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||