芯片测试板及测试方法、DFN封装器件测试板及测试方法

摘要

本发明揭示了一种DFN封装器件测试板及测试方法，所述测试板包括测试板主体、设置于所述测试板主体上的至少两排弹簧顶针；所述弹簧顶针根据DFN器件需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并焊接在测试板上的相应位置。测试安装时，DFN器件一侧的焊盘先对准相应的一排弹簧顶针推下去，然后DFN器件整体贴紧测试板放下，另外一排弹簧顶针顶住另一侧的焊盘。本发明提出的DFN封装器件测试板，通过在测试板主体上设置至少两排测试顶针，可以方便地对DFN器件等封装芯片进行测试；体积小，制作简单，成本低，使用简单方便。

主权项

一种芯片测试板，其特征在于，所述测试板包括测试板主体、设置于所述测试板主体上的至少两排测试顶针；所述测试顶针根据芯片需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并连接在测试板上的相应位置。