LED散热结构

摘要

一种LED散热结构，其包含一封装本体、一散热支架、至少一发光芯片、复数导电接脚及复数导线。封装本体具有一凹槽及一外表面。散热支架与封装本体结合，散热支架一部份配置于凹槽内，散热支架至少一端由凹槽至少一侧贯穿至外表面至少一侧，外表面一侧的散热支架一端沿封装本体外表面弯折并延伸。发光芯片位于凹槽内且装设于散热支架上。导电接脚具有一第一导电接脚及一第二导电接脚，第一导电接脚及第二导电接脚位于凹槽内且由凹槽一侧贯穿至外表面一侧。复数导线具有一第一导线及一第二导线，第一导线连接发光芯片及连接凹槽内的第一导电接脚，第二导线连接发光芯片及连接凹槽内的第二导电接脚。

主权项

一种LED散热结构，其特征在于，包含：一封装本体，具有一凹槽及一外表面；一散热支架，与该封装本体结合，该散热支架一部份配置于该凹槽内，该散热支架至少一端由该凹槽至少一侧贯穿至该外表面至少一侧，该外表面一侧的该散热支架一端沿该外表面弯折并延伸；至少一发光芯片，位于该凹槽内且装设于该散热支架上；复数导电接脚，具有至少一第一导电接脚及至少一第二导电接脚，该第一导电接脚及该第二导电接脚位于该凹槽内且由该凹槽一侧贯穿至该外表面一侧；以及复数导线，具有至少一第一导线及至少一第二导线，该第一导线连接该发光芯片及连接该凹槽内的该第一导电接脚，该第二导线连接该发光芯片及连接该凹槽内的该第二导电接脚。