电子组件及其制造方法

摘要

本发明电子组件包括一电路板，其上下表面分别设有一容纳孔，且在所述容纳孔的壁部设有一焊垫；以及一电子元件，沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板上下表面，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子具有一焊接部，多个所述端子的焊接部排列成上下两排，且分别与相应所述焊垫通过一焊接材料相连接。与现有技术相比，本发明电子组件通过一容纳孔来容纳锡膏，从而锡膏可以设在所述容纳孔内，而不用设置在电路板上下表面，或者即使锡膏设置在电路板上下表面，也有所述容纳孔来挡止和收容被顶推的锡膏，故不会造成焊接不良或短路，因此，焊接效果相对较好。本发明还提供一种所述电子组件的制造方法。

主权项

一种电子组件，其特征在于，包括：一电路板，其上下表面分别设有一容纳孔，且在所述容纳孔的壁部设有一焊垫；以及一电子元件，沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板上下表面，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子具有一焊接部，多个所述端子的焊接部排列成上下两排，且分别与相应所述焊垫通过一焊接材料相连接。