半导体封装结构及其制作工艺

摘要

本发明公开一种半导体封装结构及其制作工艺。半导体封装结构包括线路载板、第一与第二芯片及中介基材。线路载板具有相对的承载面及底面。第一芯片设置于承载面且具有相对的第一表面及第二表面。第二表面面向线路载板。第一芯片具有多个穿硅导孔及位于第一表面上的多个第一接垫与多个第二接垫。第一接垫电连接至对应的穿硅导孔。穿硅导孔电连接线路载板。第二芯片配置于第一芯片上方并暴露部分第一表面。第二芯片电连接至对应的穿硅导孔。中介基材配置于第一表面。中介基材的顶面与第二芯片的顶面相互齐平。中介基材接合至第二接垫。

主权项

一种半导体封装结构，包括：线路载板，具有一承载面以及相对于该承载面的一底面；第一芯片，设置于该线路载板的承载面上方，该第一芯片具有一第一表面以及相对于该第一表面的一第二表面，该第二表面面向该线路载板，且该第一芯片具有多个穿硅导孔以及位于该第一表面上的多个第一接垫与多个第二接垫，该些第一接垫电连接至所对应的该些穿硅导孔；多个第一导电凸块，配置于该第一芯片与该线路载板之间，该第一芯片的该些穿硅导孔分别经由该些第一导电凸块电连接至该线路载板；第二芯片，配置于该第一芯片上方，并且暴露出该第一表面的局部区域；多个第二导电凸块，分别配置于该些第一接垫上，该第二芯片经由该些第二导电凸块电连接至所对应的该些穿硅导孔；中介基材，配置于该第一芯片上方，并且位于该第一表面的局部区域内，该中介基材的顶面与该第二芯片的顶面实质上相互齐平；以及多个第三导电凸块，分别配置于该些第二接垫上，该中介基材经由该些第三导电凸块接合至该些第二接垫。