石英晶片切角大规模精确校正工艺

摘要

本发明提供一种石英晶片切角大规模精确校正工艺，它包括：对石英晶片的切割角度进行X射线角度检测，定向标识石英晶片；将石英晶片按角度范围分档；将同档角度范围内的石英晶片进行两两组合，将每组石英晶片错位后进行叠粘，每组石英晶片错位宽度一致；将叠粘好的每组石英晶片放在双面研磨设备中进行批量研磨；研磨中对石英晶片的切割角度进行X射线角度检测，当角度达到要求角度时，完成整批石英晶片的切割角度初步校正工作，即可下片；将每组石英晶片两两分离，再将石英晶片的校角研磨面朝下置于双面研磨设备下盘面，并对石英晶片进行双面研磨，直至石英晶片两主平面平行。该工艺具有加工精度高、产品一致性好、适合大规模生产的优点。

主权项

一种石英晶片切角大规模精确校正工艺，其特征在于，该校正工艺包括以下步骤：步骤1、对石英晶片的切割角度进行X射线角度检测，按定向时方位，将检测角度值对应标识在超差需校正角度的石英晶片上；步骤2、角度标识完毕后，将石英晶片按角度范围分档；步骤3、将同档角度范围内的石英晶片进行组合，两块石英晶片为一组，并将每组石英晶片错位后进行叠粘，每组石英晶片错位宽度一致；步骤4、将叠粘好的每组石英晶片放在双面研磨设备中进行批量研磨；步骤5、研磨中，对石英晶片的切割角度进行X射线角度检测，当角度达到要求角度时，完成整批石英晶片的切割角度初步校正工作，即可下片；步骤6、将每组石英晶片两两分离，然后，再将石英晶片的校角研磨面朝下置于双面研磨设备下盘面，并对石英晶片进行双面研磨，直至石英晶片两主平面平行，即可。