发明名称 |
可实现大范围共面补偿的共面连接器 |
摘要 |
本发明公开了一种可实现大范围共面补偿的共面连接器,它包括接触弹片(1)、旋转轴(2)、安装外壳(3),所述接触弹片(1)以旋转轴(2)为轴心进行旋转,接触弹片(1)具有分别与不同线路板接触的第一接触点(101)及第二接触点(102);第一接触点(101)和第二接触点(102)分别位于旋转轴(2)旋转的两侧。所述接触弹片(1)、旋转轴(2)位于安装外壳(3)内侧,安装外壳(3)可限制接触弹片(1)作完全旋转。本发明结构简单,可靠性高,安装效率高、方便拆卸与维护,省时省力、成本低;能满足由共面线路板(PCB板)零件公差或安装公差造成的共面度误差,保证连接的有效性和可靠性。 |
申请公布号 |
CN101976771A |
申请公布日期 |
2011.02.16 |
申请号 |
CN201010281166.7 |
申请日期 |
2010.09.14 |
申请人 |
苏州华旃航天电器有限公司 |
发明人 |
肖顺群 |
分类号 |
H01R12/22(2006.01)I;H01R12/32(2006.01)I;H01R13/24(2006.01)I |
主分类号 |
H01R12/22(2006.01)I |
代理机构 |
苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 |
代理人 |
许鸣石 |
主权项 |
一种可实现大范围共面补偿的共面连接器,其特征在于:它包括接触弹片(1)、旋转轴(2)、安装外壳(3),所述接触弹片(1)以旋转轴(2)为轴心进行旋转,接触弹片(1)具有分别与不同线路板接触的第一接触点(101)及第二接触点(102);第一接触点(101)和第二接触点(102)分别位于旋转轴(2)旋转的两侧。 |
地址 |
215129 江苏省苏州市高新区嵩山路268号 |