| 发明名称 | 一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构 | ||
| 摘要 | 一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构，属于半导体封装领域，其特征在于，包括倒装芯片(1)、凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，还包括Cu焊盘(5)和焊球(6)。本发明主要采用Cu板(箔)及其蚀刻代替传统通用的BT Core(双马来酰亚胺三嗪树脂芯板)刚性基板或者其他挠性基板以及工艺等来实现再布线和内外部的互连，省去了基板层的制造，大大降低了生产成本，生产社会效益显著。 | ||
| 申请公布号 | CN101976663A | 申请公布日期 | 2011.02.16 |
| 申请号 | CN201010293890.1 | 申请日期 | 2010.09.27 |
| 申请人 | 清华大学 | 发明人 | 蔡坚;王谦;浦园园;陈晶益;王水弟 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人 | 朱琨 |
| 主权项 | 一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构，包括倒装芯片(1)、倒装芯片凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，其特征在于，还包括Cu焊盘(5)，所述Cu焊盘(5)的上表面与对应的倒装芯片凸点(2)的底面相连，其余Cu焊盘(5)的上表面与所述底部填充料(4)的底面相连。 | ||
| 地址 | 100084 北京市100084-82信箱 | ||