发明名称 | 高导热基材的制程 | ||
摘要 | 本发明为有关于一种高导热基材的制程,属于电气类,其主要对基材进行高温加热、再混入添加物于基材、而后进行降温冷却同时藉由添加物形成一导电膜于基材表面、并针对基材进行超音波清洗,将表面处理完的其于杂质清除于基材表面,最后在基材上预定位置处进行电极印刷,并同时进行烘干脱水以及烧结,让电极印刷固定于基材上,如此一来则可制造出高导热的电转热基材,并运用于电转热方式的产品以提升整体导热效率。 | ||
申请公布号 | CN101977450A | 申请公布日期 | 2011.02.16 |
申请号 | CN201010290077.9 | 申请日期 | 2010.09.25 |
申请人 | 施雨霈;洪明仪;施明村 | 发明人 | 施雨霈;洪明仪;施明村 |
分类号 | H05B3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05B3/00(2006.01)I |
代理机构 | 长春市吉利专利事务所 22206 | 代理人 | 张绍严 |
主权项 | 一种高导热基材的制程,其特征在于:a)针对一基材进行高温加热;b)于该基材加热后添加添加物、以混入该基材;c)对该基材进行降温冷却、并由该添加物形成一导电膜于该基材表面;d)对该基材则进行清洗;e)对该基材进行低温烘干;f)于该基材上预定位置处进行电极印刷;g)对该基材上的该电极印刷进行烘干脱水及烧结;h)对已完成高温烧结的该基材进行表面涂装。 | ||
地址 | 中国台湾台北县永和市保生路 |