发明名称 一种硅多晶原料的清洗方法
摘要 本发明公开了一种硅多晶原料的清洗方法,本方法包括以下步骤:1、硅多晶原料投入乙醇溶液进行预浸泡;2、预浸泡后将硅多晶原料进行去离子水漂洗;3、漂洗后的硅多晶原料置于HNO3+HF的混合酸液中进行腐蚀;4、混合酸腐蚀后的硅多晶原料置于HF酸溶液中浸泡;5、HF酸浸泡完毕后将硅多晶原料放入带有溢流的去离子水槽中进行漂洗;6、经过漂洗后的硅多晶原料投入到去离子水中进行浸泡处理。采用本方法清洗处理后的硅多晶原料表面无斑点、无氧化层、杂质含量少,从而克服了现有硅多晶原料清洗过程中容易出现腐蚀不均匀,表面易出现氧化膜、斑点等问题,达到了硅多晶原料的高品质要求。
申请公布号 CN101974785A 申请公布日期 2011.02.16
申请号 CN201010529115.1 申请日期 2010.11.03
申请人 天津市环欧半导体材料技术有限公司 发明人 张雪囡;李建弘;李海静;徐强;高树良;李翔;沈浩平
分类号 C30B33/00(2006.01)I;C30B33/10(2006.01)I 主分类号 C30B33/00(2006.01)I
代理机构 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人 王凤英
主权项 一种硅多晶原料的清洗方法,其特征在于:包括下列步骤:(1)、硅多晶原料投入乙醇溶液中进行预浸泡,浸泡时间为5min~8min,每30s搅拌一次;(2)、将预浸泡完毕后的硅多晶原料进行去离子水漂洗,漂洗时间为3min~4min;(3)、将预浸泡后的硅多晶原料置于HNO3+HF的混合酸液中进行腐蚀,腐蚀时间为5min~8min,腐蚀温度为25℃~40℃;(4)、将混合酸液腐蚀后的硅多晶原料置于HF酸溶液中浸泡,浸泡时间大于5min,浸泡温度为20℃~30℃;(5)、将HF酸溶液浸泡后的硅多晶原料放入带有溢流的去离子水槽中进行漂洗,溢流量≥10L/min,漂洗时间≥20min;(6)、将漂洗后的硅多晶原料投入到去离子水中进行浸泡处理,去离子水温度为60℃~80℃,浸泡时间≥10min。
地址 300384 天津市华苑产业园区(环外)海泰东路12号