发明名称 热交换器
摘要 本发明提供一种热交换器,其应用于使用由分子式用C3HmFn(其中,m=1~5、n=1~5,且m+n=6)表示且分子结构中具有一个双键的单一制冷剂或含有所述单一制冷剂的混合制冷剂的制冷剂回路。热交换器(10)中,铅直方向上相邻的传热管彼此的中心间距离S和传热管的外径D的关系为:2.5<S/D<3.5,制冷剂路径的长度L和传热管的外径D的关系为:0.28×D1.17<L<1.10×D1.17,室外热交换器(4)及室内热交换器(6)基于上述关系进行设计。
申请公布号 CN101978236A 申请公布日期 2011.02.16
申请号 CN200980109703.5 申请日期 2009.03.16
申请人 大金工业株式会社 发明人 藤野宏和;吉冈俊;土井隆司;北泽昌昭;中田春男
分类号 F28F1/32(2006.01)I;F25B1/00(2006.01)I 主分类号 F28F1/32(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 李巍
主权项 一种热交换器(4、6、10),其制冷剂回路使用由分子式用C3HmFn(其中,m=1~5、n=1~5,且m+n=6)表示且分子结构中具有一个双键的有机化合物形成的单一制冷剂或含有所述单一制冷剂的混合制冷剂,其特征在于:具备,多个传热管(12),其形成用于使所述制冷剂流通的一个或多个制冷剂路径;和多个板状的散热片(11),其以隔开规定的间隔地重叠的方式排列,所述多个传热管(12)大致垂直地贯穿其中,铅直方向上相邻的所述传热管(12)彼此的中心间距离S和所述传热管(12)的外径D的关系为:2.5<S/D<3.5所述制冷剂路径的长度L和所述传热管(12)的外径D的关系为:0.28×D1.17<L<1.10×D1.17。
地址 日本大阪府