| 发明名称 | 一种用于制造整流器的引线框架 | ||
| 摘要 | 一种用于制造整流器的引线框架，该引线框架包括：引线框、连接片框；所述引线框包括至少两个第一芯片引线区，该第一芯片引线区一端为芯片支撑区；所述第一芯片引线区与第一芯片引线区之间通过连筋连接；所述连接片框包括至少两个第二芯片引线区，该第二芯片引线区一端芯片焊接区；所述第二芯片引线区与第二芯片引线区之间通过连筋连接；所述引线框与连接片框之间设有至少一对相互配合并使引线框与连接片框定位的定位孔和定位销钉；所述芯片支撑区和芯片焊接区在焊接过程中分别位于二极管芯片的下表面和上表面。本实用新型引线框架保证了芯片焊接时精度同时大大提高了焊接的效率。 | ||
| 申请公布号 | CN201749848U | 申请公布日期 | 2011.02.16 |
| 申请号 | CN201020289594.X | 申请日期 | 2010.08.12 |
| 申请人 | 苏州固锝电子股份有限公司 | 发明人 | 张雄杰;何洪运;姜旭波;程琳 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 马明渡 |
| 主权项 | 一种用于制造整流器的引线框架，其特征在于：该引线框架包括：引线框(1)、连接片框(2)；所述引线框(1)包括至少两个第一芯片引线区(3)，该第一芯片引线区(3)一端为第一引脚区(4)、另一端为芯片支撑区(5)；所述第一芯片引线区(3)与第一芯片引线区(3)之间通过连筋(6)连接；所述连接片框(2)包括至少两个第二芯片引线区(7)，该第二芯片引线区(7)一端为第二引脚区(8)、另一端为芯片焊接区(9)；所述第二芯片引线区(7)与第二芯片引线区(7)之间通过连筋(6)连接；所述引线框(1)与连接片框(2)之间设有至少一对相互配合并使引线框(1)与连接片框(2)定位的定位孔(10)和定位销钉(11)；所述芯片支撑区(5)和芯片焊接区(9)在焊接过程中分别位于二极管芯片的下表面和上表面。 | ||
| 地址 | 215153 江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号 | ||