发明名称 |
一种二极管整流器 |
摘要 |
一种二极管整流器,该整流器的环氧封装体内部主要由连接片、第一引线框、第二引线框、二极管晶颗组成,该第一引线框一端是用于与二极管晶颗一端连接的支撑区,该第一引线框另一端是作为所述整流器的电流传输端;所述第二引线框一端作为所述整流器的电流传输端;所述连接片,所述连接片第一焊接区与二极管晶颗另一端连接,所述连接片第二焊接区与所述第二引线框另一端连接;所述第二焊接区上设置有半孔,该第二焊接区与所述第二引线框通过焊锡膏连接。本实用新型二极管整流器的连接片与引线框之间焊接时其锡膏量易于控制,且粘接更牢固。 |
申请公布号 |
CN201750347U |
申请公布日期 |
2011.02.16 |
申请号 |
CN201020277963.3 |
申请日期 |
2010.08.02 |
申请人 |
苏州固锝电子股份有限公司 |
发明人 |
张雄杰;何洪运;姜旭波;程琳 |
分类号 |
H02M7/02(2006.01)I |
主分类号 |
H02M7/02(2006.01)I |
代理机构 |
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 |
代理人 |
马明渡 |
主权项 |
一种二极管整流器,该整流器的环氧封装体(10)内部主要由连接片(1)、第一引线框(2)、第二引线框(3)、二极管晶颗(4)组成,该第一引线框(2)一端是用于与二极管晶颗(4)一端连接的支撑区(5),该第一引线框(2)另一端是作为所述整流器的电流传输端(6);所述第二引线框(3)一端作为所述整流器的电流传输端(6);所述连接片(1),所述连接片(1)第一焊接区(7)与二极管晶颗(4)另一端连接,所述连接片(1)第二焊接区(8)与所述第二引线框(3)另一端连接;其特征在于:所述第二焊接区(8)上设置有半孔(9),该第二焊接区(8)与所述第二引线框(3)通过焊锡膏连接。 |
地址 |
215153 江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号 |