高相比漏电起痕指数无铅兼容CEM-3覆铜板制备方法

摘要

本发明公开了一种高相比耐漏电起痕指数无铅兼容复合基覆铜板CEM-3制备方法，其工艺流程是用低溴环氧树脂/酚醛为主固化剂，加入填料配制芯料胶水浸渍玻纤纸，在温度130-210℃下使其成半固化状态制成芯料；用环氧树脂/酚醛加入氢氧化铝或氢氧化镁作填料配制面料胶水浸渍玻纤布，在温度130-210℃下使其成半固化状态制成面料；叠加1-20张芯料，在表面上贴面料，在面料上覆铜箔，温度80-200℃、压力10-60kg/cm 2和真空度-60mmHg下热压成型。本发明制备的CEM-3覆铜板同时具有CTI≥600V，较高的耐热性和良好的耐CAF，克服了现行工艺制备的CEM-3板材CTI 175-249V、耐热性和耐CAF较差的缺陷，使其更适应在潮湿条件下长期工作，具有高的耐热及电气可靠性。

主权项

高相比漏电起痕指数无铅兼容CEM‑3覆铜板制备方法，其特征是按以下组分及工艺进行：1.a制备芯料树脂液，其组分及重量份为：双酚A型环氧树脂100份，novolak型双酚A环氧树脂10份，酚醛树脂25份，Al(OH)3 40份，氢氧化镁或硅微粉或高岭土60份，2‑乙基‑4‑甲基咪唑0.1份，将以上材料用丁酮调制成芯料树脂液；1.b用上述芯料树脂液浸渍玻纤纸，在温度130℃‑210℃下使其成半固化状态，制成芯料；1.c制备面料树脂液，其组分及重量份为：双酚A型环氧树脂70份，含氮的novolak型酚醛树脂15份，溴化环氧树脂30份，Al(OH)330份，2‑乙基‑4‑甲基咪唑0.2份将以上材料用丁酮调制成面料树脂液；1.d用上述面料树脂液浸渍玻纤布，在温度130℃‑210℃下使其成半固化状态，制成面料；1.e根据厚度需要叠加1‑20张上述芯料，在叠加的芯料上下表面各贴上述面料，在面料的一面或两面覆铜箔，在温度80℃‑200℃、压力10‑60Kg/cm2和真空度‑60mmHg下热压成型。