发明名称 |
具有微结构模芯的模具及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种具有微结构模芯的模具及其制造方法,模具包括模版,所述模版由至少两个子模版贴合叠加而成;所述微结构模芯嵌于所述模版的一面,直至最底层的子模版中,且至少有两个构成所述微结构模芯的子模版的蚀刻停止面与水平面的夹角不同。通过将多个子模版叠加形成的一个模版,以及设置有不同夹角的各个子模版的蚀刻停止面,实现了具有多种沟槽形状的微结构模芯,从而能够用来制造多种形状的微结构。方法通过具有各向异性的子模版叠紧密贴合在一起,并借助各子模版不同的蚀刻各向异性特点,形成多种沟槽形状,制作出了具有多种沟槽形状的微结构模芯的模具,从而利用该模具能够获得具有满足各种光电子器件多样要求的、多种形状的微结构。 |
申请公布号 |
CN101320211B |
申请公布日期 |
2011.02.16 |
申请号 |
CN200810116984.4 |
申请日期 |
2008.07.22 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司 |
发明人 |
王庆江;王刚;邵喜斌;刘宏宇;孙增辉;张丽蕾;万丽芳;孙小斌;赵星星 |
分类号 |
G03F7/00(2006.01)I |
主分类号 |
G03F7/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 |
代理人 |
刘芳 |
主权项 |
一种用于制造具有微结构模芯的模具的方法,其特征在于,包括:将至少两个具有各向异性的子模版贴合叠加,形成模版;所述子模版中至少有两个子模版的各向异性不同;在所述模版的表面涂布光刻胶,并在所述光刻胶上设置用于制作微结构的掩膜版,进行曝光;去除被曝光的光刻胶;刻蚀模版上去除光刻胶的部分,直至最底层的子模版,形成微结构模芯。 |
地址 |
100016 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |