薄膜层压的聚酰亚胺膜和柔性印刷电路板

摘要

薄膜层压的聚酰亚胺膜包含基底膜和至少在所述基底膜的一个表面上形成的薄膜层。所述基底膜由表现出在300℃热处理后的卷曲度不大于10％的聚酰亚胺膜制成。使用这种薄膜层压的聚酰亚胺膜作为暴露于高温下的电子零件如太阳能电池、电容器等的基底，防止了在生产过程中容易产生翘曲和畸变的问题，并且可以提高电子零件的质量和产量。

主权项

一种薄膜层压的聚酰亚胺膜，其包含在300℃热处理后的卷曲度不大于10％的聚酰亚胺膜作为基底膜，其中所述聚酰亚胺膜由通过使芳族四羧酸与芳族二胺反应获得的聚酰亚胺制成，并且所述聚酰亚胺膜通过将聚酰亚胺前体膜在与载体上的所述聚酰亚胺前体膜的上侧相反的一侧的环境温度比载体上的所述聚酰亚胺前体膜的上侧的环境温度高1‑55℃的温度设定和空气量设定条件下干燥而得到，并且其中在所述基底膜的至少一个表面上形成薄膜层。