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发明名称 Epoxy resin composition and an adhesive film for a printed wiring boards prepared using the same
摘要
申请公布号 KR101013074(B1) 申请公布日期 2011.02.14
申请号 KR20090022029 申请日期 2009.03.16
申请人 发明人
分类号 C08L63/00;C08K3/00;C08L61/24;G03F7/004 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人
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